文档名：盘中孔渗油力学模型分析与探究
从业界发展状况来看,盘中孔塞孔技术存在一个普遍难题:盘中孔渗油,但是行业内对此问题的研究极少,因此本文从理论入手,通过分析盘中孔渗油力学失效模型可知,要改善渗油问题需同时提升孔口表面的油墨结合力并降低孔内气体产生的冲击力.油墨结合力与光固化和热固化双重因素相关,因此本文提出二次曝光流程实现表层油墨固化度提升,并通过优化终固化参数中的低、中温段,一方面增加表层油墨结合力,另一方面减少进入高温段后产生的挥发性气体,降低将油墨带出的冲击力,最终解决盘中孔渗油问题.
作者：陈碧玉 叶何远 陈黎阳
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518028
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 盘中孔渗油 力学模型 固化度
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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