文档名：诺信SIP封装的创新解决方案
本文主要从工艺协同、等离子除胶、全自动光学在线检测、全自动X-RAY在线检测以及全自动晶圆推拉力检测机等方面介绍了诺信高科技的一体化解决方案。
作者：何建锡
作者单位：诺信高科技事业部
母体文献：2017中国系统级封装大会论文集
会议名称：2017中国系统级封装大会
会议时间：2017年10月19日
会议地点：深圳
主办单位：博闻创意会展(深圳)有限公司,深圳先进电子材料国际创新研究院
语种：chi
分类号：TN9TN
关键词：系统级封装 等离子除胶 电气性能 在线检测
在线出版日期：2022年3月25日
基金项目：
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