略论我国近代锡焊技术60年——兼论我国半导体预成型锡片现状及其应用

文档名：略论我国近代锡焊技术60年——兼论我国半导体预成型锡片现状及其应用
本文主要叙述我国近代锡焊技术60年的历程及其进步.并论述我国半导体预成型锡片,特别是IGBT半导体功率器件预成型无铅锡片现状、制造方法及其应用.目前我国在高端半导体器件、集成电路、太阳能电池领域,特别是清洁能源无助焊剂锡焊技术方面,我国与国外等先进国家还差距甚远.因此必须进一步加强这方面的研究.
作者：吴坚吴念祖
作者单位：上海华庆焊材技术有限公司
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议  
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TG4TN3
关键词：半导体功率器件  预成型无铅锡片  锡焊技术  工艺流程
在线出版日期：2022年2月28日
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