文档名：绿色可降解挠性覆铜板材料发展概况
挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,通过有胶或者无胶与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板.现在电子产品的更新换代日益频繁,电子垃圾也日因增多,但是作为FPC基材中的聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等绝缘基膜和胶膜基本上都是无法生物降解,这些电子垃圾将给环境带来越来越大的环保压力,因此绿色环保的可降解挠性覆铜板材料将是未来FCCL的必然发展趋势.本文介绍了目前国内外在绿色环保的可降解挠性覆铜板材料上的研究进展,概述了可降解绝缘基膜和胶粘剂的发展概况,分析和比较了各种可降解绝缘基膜和胶粘剂的性能,提出几种具有应用价值的可降解绝缘基膜和胶粘剂类型.
作者：严辉 孟飞 雷开臣 李桢林 张雪平 陈文求 范和平 周佳麟
作者单位：华烁科技股份有限公司,湖北省武汉市,430074武汉大学化学与分子科学学院,湖北省武汉市,430072
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ4TN4
关键词：挠性覆铜板 绝缘基膜 胶粘剂 可降解性
在线出版日期：2020年6月23日
基金项目：
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