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六西格玛方法在提升阻焊工序质量上的应用

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admin 发表于 2024-12-11 09:16 | 查看全部 阅读模式

文档名:六西格玛方法在提升阻焊工序质量上的应用
阻焊工序几乎为每款PCB的必经工序,其产品质量的优劣会严重影响产品交期、顾客满意程度,六西格玛方法是一套逻辑严谨标准规范的质量改进提升方法,通过使用该方法来研究阻焊工序的关键目标及其影响因素,并进行持续监督、改善、控制,阻焊工序每月可节约成本9万元/月,报废率在原基础上下降了60%.
作者:汤建伟许娟娟刘亚飞汪陈康
作者单位:深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132
母体文献:2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称:2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛  
会议时间:2018年11月1日
会议地点:东莞
主办单位:中国印制电路行业协会
语种:chi
分类号:
关键词:印制电路板  阻焊工序  六西格玛法  质量控制
在线出版日期:2021年9月26日
基金项目:
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2024-12-11 09:16 上传
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