文档名:盲孔阻抗控制及其对PCB信号特性的影响 
随着高速数字电路工作频率的提高和信号上升时间的缩短,传输线的连续性问题逐渐成为高速数字电路关注的重点,而高速PCB中过孔的寄生电容和寄生电感易导致过孔阻抗不连续,从而引起信号反射、衰减等信号完整性问题.盲孔作为PCB小型化和高密度化的必要过孔类型,其结构设计对PCB信号完整性有重要影响.文章采用矢量网络分析仪研究了激光盲孔的孔径大小、焊盘/反焊盘大小等对单端和差分盲孔阻抗的影响,并进一步研究了盲埋孔和通孔结构对PCB信号特性的影响差异,本研究可为高速PCB过孔设计和优化提供依据. 
作者:程柳军 王红飞 李艳国 
作者单位:广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518028 
母体文献:2017春季国际PCB技术信息论坛论文集 
会议名称:2017春季国际PCB技术信息论坛   
会议时间:2017年3月7日 
会议地点:上海 
主办单位:中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会 
语种:chi 
分类号: 
关键词:高速印制电路板  盲孔  阻抗控制  信号完整性 
在线出版日期:2020年6月22日 
基金项目: 
相似文献 
相关博文 
- 文件大小:
 
- 3.89 MB
 
 
- 下载次数:
 
- 60
 
 
 
- 
		
高速下载
 
 
 
 |   
		
		
 	
  
 |