文档名：空气隙设计——静电防护板级应用初探
空气隙的设计是基于空气击穿原理以及电晕放电的概念.它可以在印制电路板(PCB)、模块和多芯片系统上实现,可以制作在陶瓷基板、硅基底和用于安装半导体芯片的其他形式的封装之上,而且片外空气隙具有不占用半导体芯片面积的优势.本文通过实际设计中针对板级(PBC)的ESD/EOS防护的进行初步探讨,以期能在提高静电防护设计的实际操作中提供指导.
作者：张明
作者单位：上海航天电子有限公司
母体文献：ESD-S第五届静电防护与标准化国际研讨会论文集
会议名称：ESD-S第五届静电防护与标准化国际研讨会
会议时间：2016年11月16日
会议地点：西安
主办单位：中国标准化研究院,中国空间技术研究院
语种：chi
分类号：TN4TM5
关键词：印制电路板 空气隙设计 静电防护
在线出版日期：2020年5月31日
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