文档名：局部埋子板PCB的工艺优化研究
局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低,但在加工过程中依然很难绕开子母板对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题.文章将围绕以上三个问题进行探讨,并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策,以进一步提升产品的品质和加工良率.
作者：吴军权 卫雄 林映生陈春
作者单位：惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东深圳518000
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 埋子板 工艺优化
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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