基于数值模拟的铜柱凸点热电耦合可靠性实验设计与结构优化

文档名：基于数值模拟的铜柱凸点热电耦合可靠性实验设计与结构优化
为研究铜柱凸点热-电耦合载荷条件下的可靠性,提出一种基于数值模拟的正交实验(Designofexperiment,DOE)设计方法,分析了PI1开口直径、PI2开口直径、RDL高度、Cu柱高度、PI1高度、PI2高度以及芯片厚度等结构参数对铜柱凸点中热梯度、电流密度、应力水平的影响规律,据此进行几何结构最优组合的参数设计.结果表明:加载外界温度125℃、电流0.896A时,最大热梯度、最大电流密度、最高应力均出现在铜柱与RDL相连处,通过正交实验(Designofexperiment,DOE),以最大热梯度望小、最大电流密度望小、最大应力望小为目标,确定了各结构参数(PI1开口直径、PI2开口直径、RDL高度、Cu柱高度、PI1高度、PI2高度、芯片厚度)的优化组合.
作者：陈思周斌付兴尧彬黄云王之哲
作者单位：工业和信息化部电子第五研究所,广州510610
母体文献：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会论文集
会议名称：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会  
会议时间：2018年10月1日
会议地点：广州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TP2TB4
关键词：集成电路  铜柱凸点  热-电耦合  可靠性实验  数值模拟
在线出版日期：2021年12月15日
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