文档名：基于SPSS的SMT板卡检验时间预估
随着生产制造业的发展,SMT在中国占着相当重要的位置.为了提高整个SMT生产的效率,本论文从生产工序着手,对SMT板卡检验用时进行预估.利用SPSS统计分析,采取线性回归的方式,并以电路板卡上电子元器件的数量来表征电路板的复杂度,进行预估单个电路板卡检验的时间,以便于在具体生产中做好严格的预估与安排,使得各个流程按部就班,提高总体的生产效率.
作者：郭小华
作者单位：电信科学技术仪表研究所
母体文献：
会议名称：2019北京国际SMT技术交流会
会议时间：2019年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TP3TN9
关键词：电路板卡 表面贴装 检验时间 预估模型
在线出版日期：2021年3月31日
基金项目：
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