基于PolymerSiO2材料的MZI型热光开关温度稳定性研究

文档名：基于PolymerSiO2材料的MZI型热光开关温度稳定性研究
本文设计并制备了一种基于Mach-Zehnderinterferometer(MZI)结构的聚合物/二氧化硅混合波导热光开关器件.聚合物材料具有低热导系数和高热光系数的优点,可以有效地降低热光器件的功耗,而以热导率相对较大的SiO2作为波导下包层,可以有效缩短器件的响应时间.器件以SiO2作为下包层,SU-8作为波导芯层,PMMA作为上包层,Al作为加热电极.通过测试得到器件的插入损耗为22.9dB,消光比为15.0dB,驱动功率为6.88mW,上升和下降时间分别为200.0μs和368.0μs.同时,通过温控系统控制器件所工作的环境温度,在22.5℃～34.5℃的温度范围内测试了器件的插入损耗随温度的变化关系,并对测试结果进行了分析.
作者：牛东海孙仕琦姜明慧杨曼许强王希斌王菲张大明
作者单位：集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区,吉林省光通信用聚合物波导器件工程实验室,吉林大学电子科学与工程学院,长春,130012
母体文献：第十二届全国塑料光纤、聚合物光子会议论文集
会议名称：第十二届全国塑料光纤、聚合物光子会议  
会议时间：2016年10月28日
会议地点：厦门
主办单位：中国光学学会
语种：chi
分类号：TN2O43
关键词：热光开关  结构设计  制造工艺  聚合物  二氧化硅  温度稳定性
在线出版日期：2019年6月26日
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2024-12-10 13:26 上传 基于PolymerSiO2材料的MZI型热光开关温度稳定性研究.pdf

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