基于FPGA环形振荡器的芯片温度分布的测量优化及应用

文档名：基于FPGA环形振荡器的芯片温度分布的测量优化及应用
本文提出了一种基于环形振荡器的智能温度传感网络,动态测量FPGA瞬态温度分布的方法,利用模糊聚类算法对温度传感器的分布进行智能优化并将这种方法应用于测量其他多种芯片的温度分布.该温度传感网络采用环形振荡器作为感测温度的方式,利用环形振荡器的输出频率与温度的线性关系实现芯片温度的实时测量.基于模糊聚类算法建立智能传感网络分辨率与传感器聚类水平之间的关系,实现传感网络布局的动态优化与重构.通过外部被测芯片与内嵌温度传感网络的FPGA系统的热接触获得该被测芯片的温度分布图.当测量温度在20℃-90℃范围内测量误差小于2.1℃,在保持测量分辨率为1℃的前提下模糊聚类算法可以节约37.5％的资源.
作者：于文娟冯士维岳元李经纬石帮兵
作者单位：北京工业大学,北京100124
母体文献：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会论文集
会议名称：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会  
会议时间：2018年10月1日
会议地点：广州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TN4TP2
关键词：芯片测试  温度分布  环形振荡器  温度传感器  模糊聚类算法
在线出版日期：2021年12月15日
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