文档名：回流焊接工艺立碑现象研究分析
在回流焊接工艺中，基本上所有的PCB制造厂家无疑都与立碑现象有过痛苦对抗经历。尤其是二极管、电容、电阻(芯片)等小质量器件，更容易发生立碑现象。
作者：庞利吴岳琳
作者单位：重庆航天火箭电子技术有限公司
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN3TG4
关键词：印制电路板 回流焊接 立碑现象 故障处理
在线出版日期：2022年2月28日
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