环氧粉末包封料的技术进展和发展趋势

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文档名:环氧粉末包封料的技术进展和发展趋势
环氧粉末包封料是一种基于环氧树脂的高分子复合材料,用于压敏电阻、陶瓷电容等电子元器件的封装保护.本文论述了环氧树脂的基本特性,阻燃机理与阻燃措施,固化应力的消除,偶联作用与湿热老化,报道了研制成的无卤环保环氧粉末包封料.并综述了环氧树脂电子封装材料的发展趋势.
作者:任志成周庆丰
作者单位:天津凯华绝缘材料股份有限公司天津300300
母体文献:中国电子学会传感与微系统技术分会电压敏专业学部第二十五届学术年会论文集
会议名称:中国电子学会传感与微系统技术分会电压敏专业学部第二十五届学术年会  
会议时间:2018年10月1日
会议地点:福州
主办单位:中国电子学会
语种:chi
分类号:TE9TM2
关键词:电子元器件  环氧粉末包封料  粉体特性  阻燃机理
在线出版日期:2021年12月15日
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