文档名：化学镀锡板锡面发黑问题的研究
沉锡因其优良的可靠性被广泛应用于PCB表面处理工艺中,但同时也存在一些不足和缺陷,比如锡面发黑是很常见的一个技术难题.文章结合沉锡板生产实例,利用扫描电镜、能谱分析,以及现场模拟实验等分析手段对导致沉锡板锡面发黑的原因进行了系统研究和分析,结果显示该板在后浸锡后第一道水洗浸泡时间超过15分钟,在弱酸性的条件下会造成锡面粗糙,进而在视觉光线的影响下显现出锡面发黑的现象.
作者：陈勇武杨勇寻瑞平汪广明
作者单位：江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心,广东江门529000
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 化学镀锡板 锡面发黑 表面处理
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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