含磷活性酯固化剂的技术开发以及在高频高速覆铜板上的应用

文档名：含磷活性酯固化剂的技术开发以及在高频高速覆铜板上的应用
目前市场上无卤覆铜板常用的含磷阻燃剂有反应型的含磷酚醛树脂固化剂与添加型的含磷阻燃剂,但在高频高速覆铜板上的应用中,前者表现出来的介电性能偏差,后者不仅介电性能差,而且Tg低、耐热性差,层间粘结力也低.为了克服这些缺点,本文介绍了带有低介电损耗与高阻燃性能的含磷活性酯固化剂之技术背景和主要性能,同时也与常用的含磷酚醛树脂与活性酯之性能进行了简要的分析对比,最后简述含磷活性酯固化剂应用于覆铜板的特性数据.
作者：吴涛朴龙星夏宇周成
作者单位：苏州巨峰新材料科技有限公司微电子材料研发中心
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会  
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：O63TQ3
关键词：覆铜板  封装技术  含磷活性酯固化剂  配方体系
在线出版日期：2020年8月24日
基金项目：
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2024-12-10 12:22 上传 含磷活性酯固化剂的技术开发以及在高频高速覆铜板上的应用.pdf

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