厚铜箔在汽车PCB应用及其性能提升的研究与开发

文档名：厚铜箔在汽车PCB应用及其性能提升的研究与开发
本文阐述了厚铜PCB在汽车电子市场的新需求、新发展.并在汽车用厚铜PCB对厚铜箔需求的性能方面作了探讨,介绍了在其提升方面惠州联合铜箔公司的技术成果.
作者：周启伦
作者单位：诺德投资股份有限公司惠州联合铜箔电子材料有限公司
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会  
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TU5TP3
关键词：印制电路  厚铜箔  市场需求  产品研发  技术创新
在线出版日期：2021年9月13日
基金项目：
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2024-12-10 12:09 上传 厚铜箔在汽车PCB应用及其性能提升的研究与开发.pdf

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