文档名：厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究
随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高.为了适应这一趋势.研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功率器件产品需求.通过研究解决了腔体保护、氮化铝一钨金属共面抛光等工艺技术问题，实现了厚膜工艺与薄膜工艺融合。
作者：陈寰贝梁秋实刘玉根王子良
作者单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏南京210016
母体文献：第十五届全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接会议暨2015年真空电子与专用金属材料分会和电子陶瓷年会论文集
会议名称：第十五届全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接会议暨2015年真空电子与专用金属材料分会和电子陶瓷年会
会议时间：2015年9月13日
会议地点：郑州
主办单位：中国真空电子行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：氮化铝 厚薄膜 多层基板技术 热导率 布线密度
在线出版日期：2018年1月31日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 1.5 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
