文档名：硅酸钠添加量对多孔硅藻土陶瓷性能的影响
以工业硅藻土细粉为原料,以硅酸钠为烧结助剂,采用发泡注凝法在1000℃保温2h制备多孔硅藻土陶瓷,研究了硅酸钠添加量(0～5％,质量分数)对陶瓷物相组成、显微结构、气孔孔径和耐压强度的影响.结果表明:随硅酸钠添加量的增加,多孔硅藻土陶瓷中的方石英含量减少,鳞石英含量增加,烧结致密程度增大,气孔孔径呈现减小的趋势,耐压强度增大;当硅酸钠的质量分数为3％时制备得到具有多级孔结构的硅藻土陶瓷,该陶瓷的与耐压强度为(1.13±0.08)MPa,比未添加硅酸钠的提高了约113％,其200℃时的热导率仅为(0.098±0.002)W·m-1·K-1.
作者：韩磊王军凯邓先功葛胜涛张海军
作者单位：武汉科技大学,省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室,武汉,430081
母体文献：2018年全国无机硅化物行业年会暨长江经济带发展研讨会论文集
会议名称：2018年全国无机硅化物行业年会暨长江经济带发展研讨会
会议时间：2018年11月1日
会议地点：武汉
主办单位：中国无机盐工业协会
语种：chi
分类号：TQ1TM2
关键词：多级孔陶瓷 硅藻土 硅酸钠 物相组成 显微结构 耐压强度
在线出版日期：2021年12月15日
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