光子集成主要技术及主要挑战

文档名：光子集成主要技术及主要挑战
用光子集成可以实现一些很好的指标，比如更高带宽、更好信号质量、更精确地控制信号参数、更低能耗、更小体积、更轻质量等，这些都是很有吸引力的性能，使人们对光子集成的研究前赴后继。在三类光子集成平台中，三五族化合物半导体的有源集成平台，硅酸盐或者玻璃材料的无源集成平台，以及与CMOS兼容的硅基集成平台，分别已经有了许多杰出的工作，它们有着各自的优势，然而也存在各自的问题。要抓住重点难点去做，才可能做出很好的工作。光子集成对电子集成的摩尔定律的类比掩盖了光子集成规模受尺寸、插人损耗和光信噪比三个因素限制的事实。不应该要求光子集成超越电子集成，而是应该发挥其独特的优势，作为电子集成的补充，解决电子集成解决不了的问题。
作者：余思远
作者单位：中山大学电子与信息工程学院
母体文献：2018武汉光电论坛论文集
会议名称：2018武汉光电论坛  
会议时间：2018年10月1日
会议地点：武汉
主办单位：华中科技大学,武汉光电国家实验室
语种：chi
分类号：TN9TN4
关键词：光子集成  信号调制  光路互易原理  可拓展性
在线出版日期：2021年8月31日
基金项目：
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2024-12-10 10:04 上传 光子集成主要技术及主要挑战.pdf

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