文档名：光热固化程度对阻焊附着力的影响
目前业内对阻焊性能的探讨主要集中在硬度、耐溶剂和热冲击测试等方面,较少去定量分析阻焊的光、热固化程度对其性能的影响.阻焊光固化过程是在UV光曝光条件下,油墨成分中活性丙烯基团发生反应,热固化过程是在终固化高温下环氧基团发生反应.文章通过使用傅里叶红外光谱(FTIR)表征丙烯基团和环氧基团的反应程度,定量分析光热固化程度对阻焊附着力的影响,从而为改善阻焊掉油提供参考.
作者：周波 田佳 胡梦海
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518054
母体文献：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2016年11月2日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 阻焊附着力 光固化程度 热固化程度
在线出版日期：2019年12月10日
基金项目：
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