文档名：高包覆银包铜粉制备及性能研究
以类球状铜粉为基体,采用化学还原法在铜粉表面沉积镀银层以获得银包铜粉,考察不同制备工艺条件对银包铜粉包覆效果和性能的影响,借助于XRD、SEM/EDX、TGA/DSC等手段对银包铜粉的结构组成、微观形貌、颜色、松装密度、抗氧化性及导电性等进行分析表征.结果表明:银-铜比、水-有机溶剂比、反应速率等制备工艺参数的改变对银包铜粉具有显著影响.提出了制备高包覆率、高导电性银包铜粉的较佳方案,所得银包铜粉的银含量为50％～60％,松装密度1.0～1.6g/cm3,导电性能良好,抗氧化性能较佳,具有良好应用前景.
作者：侯佳琦朱晓云龙晋明
作者单位：昆明理工大学材料科学与工程学院云南昆明650093
母体文献：中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第二十二届学术年会论文集
会议名称：中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第二十二届学术年会
会议时间：2015年10月27日
会议地点：杭州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TQ1TS1
关键词：复合材料 银包铜粉 制备工艺 包覆效果 抗氧化性 导电性能
在线出版日期：2017年12月4日
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