高速信号系统性研究——铜厚、线宽、铜箔粗糙度的影响

文档名：高速信号系统性研究——铜厚、线宽、铜箔粗糙度的影响
研究了铜箔粗糙度及其对高速信号损耗的影响,基于现有设备、药水体系、材料和大数据收集与分析,初步确定了粗糙度控制窗口.研究了铜厚、线宽、铜箔粗糙度对于高速信号损耗的影响,并对其影响程度进行了排序,为后续高速信号深入研究指明重点方向.
作者：李民善
作者单位：生益电子股份有限公司,广东东莞523127
母体文献：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛  
会议时间：2016年11月2日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板  高速信号  损耗分析  粗糙度
在线出版日期：2019年12月10日
基金项目：
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2024-12-10 09:03 上传 高速信号系统性研究——铜厚、线宽、铜箔粗糙度的影响.pdf

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