文档名：高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性研究
随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,PCB多数设计采用高速材料,再搭配背钻工艺,以减小过孔Stub带来的"残桩效应",来保证信号的完整性.但随着元器件高密度化,背钻区域贴件将是未来产品主流,因受高密度元器件封装技术限制,背钻孔就需要塞孔,由此带来,如何匹配材料、选择合适的加工制程来保证其可靠性能,将给PCB加工带来一大挑战.文章通过工程设计、匹配树脂油墨方面入手进行试验,对高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性进行研究.通过试验验证,优化设计可解决焊盘起翘问题;合理选择树脂塞孔油墨与板材搭配,可以改善背钻树脂孔界面分层现象.
作者：吴世平胡新星苏新虹李晓
作者单位：珠海方正印制电路板发展有限公司,广东珠海519175
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 高速材料 背钻孔 树脂塞孔 可靠性
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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