文档名：覆铜板基材XY轴热膨胀系数测试研究
X/Y热膨胀系数是覆铜板基材的重要指标,本文研究了测试方法、样品厚度、树脂含量和配本结构等对X/Y轴热膨胀系数的影响.
作者：任科秘冉宗勤陈诚肖升高
作者单位：苏州生益科技有限公司江苏苏州215024
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：V25TS7
关键词：印制电路板 覆铜板基材 热膨胀系数 拉伸法 压缩法
在线出版日期：2021年8月24日
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