高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述——印制电路板高频插入损耗测试技术现状分析

文档名：高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述——印制电路板高频插入损耗测试技术现状分析
在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数.信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一.本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用,并分析了其优势和限制.
作者：葛鹰朱泳名
作者单位：国家电子电路基材工程技术研究中心,广东生益科技股份有限公司,广东东莞523808
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会  
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TM2TN6
关键词：印制电路板  信号损耗  测试方法
在线出版日期：2020年8月24日
基金项目：
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