文档名：高可靠应用领域实现SMT高质量装联的几点思考
SMT技术由于其特点和优势,已经在各个领域得到广泛应用.实现SMT高质量装联是一个系统工程,涉及到设计规范性,管理的严谨性,从设计、物料、操作、设备以及作业指导各个环节的细节缺一不可.而对于高可靠应用领域来讲,由于该领域产品特点、管理的特点,造成了它在使用SMT技术后,面临成本、进度以及质量可靠性等新的问题,是坚持各个环节查缺补漏向SMT全面全要素管理迈进,还是满足生产维持现状,是该领域的管理人员、技术人员长期面临的重要课题.
作者：阴建策
作者单位：军胜电子(电科36所)
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TP2TM6
关键词：表面贴装 高质量装联 BOM管理 作业指导书
在线出版日期：2022年2月28日
基金项目：
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