文档名：高可靠性SMT锡膏印刷质量管控应用与研究
本文章主要讲述SMT锡膏生产工艺流程环节,因人员作业失效机理开展研讨制定有效防错方案.该方案围绕产品结构、硬件缺陷、员工行为等三大因素开展分析制定.目前SMT锡膏漏印刷环节,一直是行业重点关注对象,解决方案也多元化.例如,印刷机内部计数运输系统、自动加锡机等辅助设备,都是围绕预防或解决锡膏漏刷而制定.以上两套方案,在一定条件下是存在有一定缺陷,当设备停机及锡膏使用完毕后,员工不按照要求回拢、添加锡膏最终导致锡膏漏刷,也就失去了加锡防错目的.本文章将带来一套围绕人员行为失效机理开展研讨制定解决锡膏漏刷防错系统方案.
作者：刘勇王代林杨晓鹏张浩袁长锋
作者单位：格力电器(重庆)有限公司重庆400039
母体文献：2019中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2019中国高端SMT学术会议
会议时间：2019年10月1日
会议地点：成都
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN6TN4
关键词：表面贴装 锡膏印刷 漏刷现象 防错系统
在线出版日期：2020年7月21日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 673.76 KB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
