高分子材料ABS与Q235钢电阻铆接工艺及机理研究

文档名：高分子材料ABS与Q235钢电阻铆接工艺及机理研究
电阻铆接是在电阻热和机械加压的条件下,铆钉在被连接接头两侧形成铆头,同时在连接区形成一定尺寸的粘合区的新型异种材料复合连接工艺.本文通过实时采集温度、电极位移和动态电阻等电信号数据分析与热平衡解析计算,将铆接的动态过程中进行了阐述,在此基础上并建立了具有理论指导意义的热平衡模型;采用X射线光电子能谱对ABS/Q235粘接区的结构分析,认为金属与高分子材料形成配位键的胶结机理;利用机械拉伸实验和断口微观组织形貌观察,发现接头具有典型机械连接外还兼具焊接与胶结的连接作用,进一步说明了电阻铆接对金属与高分子材料形成复合材料的所具有的应用价值.
作者：张昌青金鑫王维杰
作者单位：兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室,甘肃兰州730050
母体文献：2018年甘肃省焊接学术会议论文集
会议名称：2018年甘肃省焊接学术会议  
会议时间：2018年4月25日
会议地点：兰州
主办单位：甘肃省机械工程学会,兰州理工大学
语种：chi
分类号：
关键词：碳素结构钢  丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物  半空心铆钉  电阻铆焊  连接机理
在线出版日期：2021年12月15日
基金项目：
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2024-12-10 08:40 上传 高分子材料ABS与Q235钢电阻铆接工艺及机理研究.pdf

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