文档名：高端交换机的发展趋势对PCB的机遇和挑战
随着数据量的爆发式增加及低延时的要求提高,数据传输速率也大幅提高,交换机单口传输速率由10G到最新的25G,以及下一代的50G,对PCB工艺能力、材料、高速信号完整性等方面提出了更高的要求.文章对高端交换机在PCB上的设计特征、信号完整性要求带来的对PCB材料、流程设计及工艺控制方法进行说明,供业界参考.
作者：周明镝黄云钟
作者单位：重庆方正高密电子有限公司,四川重庆401331
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：高端交换机 印制电路板 结构设计 材料选择 工艺控制 信号完整性
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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