文档名：超薄1027基材压合缺胶的解决方法
由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展,印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品,故HDI产品中增层基材越来越薄,目前批量用到1027基材,文章基于PCB制造端对超薄1027基材在使用过程中遇到的压合缺胶问题从设计、图形处理、铜厚、压板参数、材料等方面进行分析,以改善此类异常.
作者：桂海洋吴会兰
作者单位：珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175
母体文献：2016春季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2016春季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2016年3月15日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：高密度互连板 超薄布基材 压合缺胶 工艺优化
在线出版日期：2019年6月26日
基金项目：
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