文档名：沉镍金生产条件的研究
柔性线路板即FPC(FlexiblePrintedcircuit,文章统称为"FPC"),从进入线路板行业之初,便以其各方面的优势得到迅猛的发展:表面处理工艺在此趋势下亦是得到了快速的发展.随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配正式步入无铅化,因而促进了各种电子贴装技术的不断发展,对表面处理工艺的要求更趋于多功能化.沉镍金ENIG(ElectrolessNickelandImmersionGold)集可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身而被广泛应用于FPC表面处理.笔者将针对沉镍金的生产条件进行探讨研究,保证镍腐蚀在标准之内的前提下,找寻出合适的生产条件.
作者：吕自力刘建军覃泽联
作者单位：珠海元盛电子科技股份有限公司,广东珠海519060
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：柔性线路板 表面处理 沉镍金 生产条件
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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