文档名：层间对位诊断与管控优化研究
文章通过品质报废原因定位分析,确定层间对位的主要影响因素.通过制程能力监控、叠层设计优化和铆钉选择管控对层间对位能力进行改善,同时,借助x-Ray钻靶机建立信息化层偏数据库,适时进行统计过程控制(SPC)监控,有效管控层间偏位.
作者：廉泽阳 彭超 李艳国
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 层间对位诊断 叠层设计 铆钉选择
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 3.45 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
