文档名：低铜体系脉冲电镀填通孔作用机理研究
文章研究了低铜体系的脉冲电镀填充通孔的填孔过程.着重对不同厚径比通孔深度能力进行了研究分析,发现对于一定板厚的通孔,其深镀能力随厚径比的变化有截然不同的趋势,提出了低铜浓度体系脉冲电镀填通孔作用机理.在此基础上,采用一种控制面铜的电镀方法实现了对大孔径通孔的镀铜填塞,这对现有高厚径比通孔填孔技术进行了一个延伸补充.
作者：柳祖善陈蓓
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 低铜体系 脉冲电镀 通孔填充
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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