文档名：低温条件下化学镀镍的研究
文章介绍了一种沉积速率高、镀液稳定性好、镀层均匀的低温化学镀镍体系.通过研究温度、镀液成分、pH对沉积速率的影响,得到了最佳工艺条件:硫酸镍32g/L、次亚磷酸钠32g/L、柠檬酸钠23g/L、二乙醇胺5ml/L、氯化铵25g/L、加速剂D0.3ml/L、稳定剂C0.2ml/L、镀液pH为10～11、温度为(45～60)℃.用SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,并对镀镍层的结合强度、耐腐蚀性等进行了一系列的可靠性测试.结果表明,在此低温化学镀镍体系下得到的Ni-P合金镀层结构均匀致密,结合力强,磷含量为8％左右,属于中磷镀层,耐腐蚀性好.
作者：贾莉萍 陈苑明 陈先明 罗明 苏新虹胡永栓张怀武何为
作者单位：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054珠海越亚封装基板技术股份有限公司,广东珠海519175珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：电子电路 化学镀镍 工艺条件 结合强度 耐腐蚀性
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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