文档名：电镀前处理对电镀铜柱均匀性改善的研究
无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作,而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性.文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响,并对其机理进行了分析.实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻(plasma)处理可以有效地将65μm铜柱厚度的标准偏差降低到2.66,极值降低到12.3μm,其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度,plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度,从而促进电镀过程中镀液的快速交换,有利于铜柱的均匀性电镀.
作者：向静 陈苑明 何为 陈先明 宝玥
作者单位：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054珠海越亚封装基板技术有限公司,广东珠海519175
母体文献：2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2015年11月4日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：无核封装基板 铜柱厚度 电镀均匀性 除油时间 等离子蚀刻处理
在线出版日期：2016年6月22日
基金项目：
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