文档名：电镀微小铜粒产生原理探究
电镀铜粒是电镀过程中常见缺陷,常规铜粒影响板件外观,干膜贴合.随着PCB制造技术的发展,对电路板板面外观提出了更高的要求.在文章对一种电镀微小铜粒的产生原理进行了研究,通过DOE实验研究了不同沉铜与电镀方式对电镀铜粒产生的影响,并从电镀的基本原理分析了电镀铜粒的形成机理,提出了针对性改善措施.
作者：曹自强管育时陈凯
作者单位：深南电路股份有限公司,广东深圳518117
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 电镀过程 微小铜粒 形成机理 工艺优化
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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