文档名：电解厚铜箔性能及其技术新发展
作为覆铜板(CCL)关键材料之一的铜箔,其品质的优劣直接影响到PCB的制作工艺和综合性能.本文阐述了惠州联合铜箔公司(以下简称UCF)的PCB用电解厚铜箔的结构特性、基板性能、技术发展,以及与覆铜板、印制电路性能的关系.
作者：周启伦林敬根
作者单位：诺德投资股份有限公司惠州联合铜箔电子材料有限公司
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TU5TN0
关键词：电解厚铜箔 结构表征 性能测试 覆铜板 印制电路
在线出版日期：2020年6月23日
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