文档名：电装产品质量的工艺研究
电子装配是一个极其复杂的工作,装配过程中,每一个细节都非常的重要,关系到电子产品的可靠性和安全性,重视装配工艺过程中的每一个环节,都是保障整个装配的质量和可靠性的关键点.想要产品有更高的质量更强的可靠性,在电子装配过程中,就必须严格的要求所有装配环节,进而提升企业的经济效益,也为中国的电子产品奠定一定的基础.鉴于此,本文主要分析电装产品质量的工艺.
作者：陈慧孜
作者单位：公安部第一研究所
母体文献：
会议名称：2019北京国际SMT技术交流会
会议时间：2019年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：
关键词：电子器件 装配工艺 技术改进 质量控制
在线出版日期：2021年3月31日
基金项目：
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