文档名：电子产品SMT制造缺陷分析与改进
随着半导体技术的发展,电子产品朝着小型化的趋势在发展,元器件、PCB设计集成度越来越高,提高SMT制造的可靠性尤为关键.本文从工艺的可制造性设计角度结合生产实际情况,总结出不同的几种典型案例分析SMT制造过程中出现的缺陷,并提出相应的改进措施,从而不断减少SMT焊接缺陷,提高产品质量.
作者：左彩红龚弦迮晓青王湘
作者单位：重庆金美通信有限责任公司,重庆
母体文献：2019中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2019中国高端SMT学术会议
会议时间：2019年10月1日
会议地点：成都
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN9TN4
关键词：表面贴装 焊接缺陷 可靠性
在线出版日期：2020年7月21日
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