文档名：反应熔渗制备CSiC复合材料的微观组织与性能研究
采用反应熔渗法将熔融Si渗入C/C多孔体中制备了C/SiC复合材料.研究了包埋式布硅对C/C多孔体不同位置毛细吸附行为的影响以及对制备C/SiC复合材料密度的影响.反应熔渗制备的C/SiC复合材料内部存在残余的游离硅,经过除硅处理后游离硅显著减少,但其致密化程度有所降低,同时其弯曲强度明显下降.
作者：王鹏 于新民 郭茹茹 孙同臣 王涛
作者单位：航天特种材料及工艺技术研究所,北京100074北京航空航天大学材料科学与工程学院空天先进材料与服役教育部重点实验室,北京100083
母体文献：第三届中国国际复合材料科技大会(CCCM-3)论文集
会议名称：第三届中国国际复合材料科技大会(CCCM-3)
会议时间：2017年10月1日
会议地点：杭州
主办单位：中国复合材料学会
语种：chi
分类号：TG1TB3
关键词：复合材料 碳材料 碳化硅 反应熔渗 微观组织 致密化程度 弯曲强度
在线出版日期：2020年7月21日
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