粉末冶金Ti55合金电子束焊接接头的显微组织和力学性能

文档名：粉末冶金Ti55合金电子束焊接接头的显微组织和力学性能
采用预合金粉末热等静压工艺制备了Ti55粉末合金,对粉末合金进行电子束焊接.研究了Ti55粉末合金焊接接头的显微组织和力学性能.结果表明:Ti55粉末合金可以通过电子束焊接的方式进行连接,经X射线探伤,焊缝质量良好;焊态下,焊缝熔合区和热影响区中存在针状的细长α'相.硬度测试结果表明,焊接接头的硬度呈不均匀分布,焊缝熔合区和热影响区的硬度高于母材.拉伸和持久测试结果表明,断裂位置均出现在母材,表明接头性能基本等同于母材的性能.
作者：郭瑞鹏 于冰冰 徐磊 陈志勇 王清江
作者单位：中国科学院金属研究所,辽宁沈阳100016;东北大学,辽宁沈阳100819中国科学院金属研究所,辽宁沈阳100016
母体文献：第十六届全国钛及钛合金学术交流会论文集
会议名称：第十六届全国钛及钛合金学术交流会  
会议时间：2016年4月24日
会议地点：西安
主办单位：中国有色金属学会
语种：chi
分类号：
关键词：钛合金  电子束焊接  焊接接头  显微组织  力学性能
在线出版日期：2017年12月4日
基金项目：
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2024-12-9 19:54 上传 粉末冶金Ti55合金电子束焊接接头的显微组织和力学性能.pdf

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