二次干膜做选择性化学镍金工艺的金面表观缺陷研究与改善

文档名：二次干膜做选择性化学镍金工艺的金面表观缺陷研究与改善
随着消费类电子产品向着轻薄小的方向发展,PCB内的图形间距设计也越来越小,在目前选择性镍金表面处理最为流行的情况下,原先的选化湿膜工艺已经无法满足小间距的设计要求,必须使用二次干膜选化工艺来应对ENIG与OSP之间的小间距设计,但是导入二次干膜工艺后,金面发白和非金位上金一直困扰着生产,后通过系统性地研究与改善并抓取出相关参数,最终改善了二次干膜产品的金面表观缺陷,并为公司节约了巨大的返工和报废成本.
作者：吕小伟
作者单位：上海美维电子有限公司201600
母体文献：第十届全国印制电路学术年会论文集
会议名称：第十届全国印制电路学术年会  
会议时间：2016年10月1日
会议地点：江苏常州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TN4TQ1
关键词：印刷电路板  化学镍金  二次干膜  金面发白  非金位上金  表观缺陷
在线出版日期：2017年12月4日
基金项目：
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2024-12-9 19:49 上传 二次干膜做选择性化学镍金工艺的金面表观缺陷研究与改善.pdf

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