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二极管焊接质量提升专案报告

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admin 发表于 2024-12-9 19:48 | 查看全部 阅读模式

文档名:二极管焊接质量提升专案报告
目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日趋加大,各种封装工艺、表面处理工艺的器件并存;终端客户对SMT工厂的的焊接质量提出了越来越高的要求,目前TVS二极管偏斜,由于器件的特殊性,过回流焊接后有偏斜现象,偏移量测均在25%之内,倾斜高度均在0.12mm内,X-ray与切片图片可看出引脚底部焊接OK.
作者:李志求黄志仔施伦学
作者单位:欣旺达电子股份有限公司制造中心-工艺组
母体文献:2019中国高端SMT学术会议论文集
会议名称:2019中国高端SMT学术会议  
会议时间:2019年10月1日
会议地点:成都
主办单位:中国电子学会,四川省电子学会
语种:chi
分类号:V22TG4
关键词:印刷电路板  表面贴装  二极管偏斜  焊接质量
在线出版日期:2020年7月21日
基金项目:
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2024-12-9 19:48 上传
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