不同超薄铜箔制作精细线路的研究——针对MSAP工艺

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随着物联网时代&即时顾客定制化时代的到来,系统级封装(SIP,systeminpackage)很好地解决了集成电路产业面临到的矛盾:可以用较低的成本进一步实现集成技术的提升,所以系统级封装被认为是下一代封装技术的主流.近两年随着智能手机大量采用SIP系统模组:BGA的封装banpitch进一步缩小到0.35mm或0.30mm,原有HDI的布线密度已无法满足要求,必须采用30μm/30岫的布线密度才能实现,这种线路采用掩蔽工艺无法实现,必须采用MSAP(modifiedsemi-additiveprocess)工艺.文章针对MSAP(modifledsemi—additivepmcess)工艺采用不同的超薄铜箔试验细线路制作能力:即便超薄铜箔厚度只差2μm～3μm,制作线路级别也有很大的差别.经过试验,结合电迁移老化的可靠性测试和不同线路级别的线宽公差来看:2μm薄铜箔可以实现30μm/30μm线路制作,而5μm只能实现45μm/45μm的线路制作,接近现有tenting工艺的制作水平.这意味着,对于MSAP(modifiedsemi-additiveprocess)而言,精度控制等级会进一步提升且需要严格控制,否则,失之毫厘则谬以千里.
作者：陈华丽林辉
作者单位：汕头超声印制板公司,广东汕头515065
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛  
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板  超薄铜箔  半加成法  精度控制
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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