凹蚀段对板面咬蚀的机理研究.pdf
在凹蚀工艺流程设计上,有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法.但是在日常跟进中,发现该做法存在咬蚀板面的隐患,因此对其影响机理进行分析,并试验确定具体控制要求,避免出现类似板面不良.
作者：林秀鑫纪锦城许侄彪
作者单位：汕头超声印制板公司,广东汕头515065
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 凹蚀工艺 板面咬蚀 反应机理
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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