SMT印制电路板工艺质量改良研究.pdf
改措施,以达到改良PCBA工艺质量的目的.本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整.
作者：赵琳
作者单位：中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄,050000
母体文献：2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2021中国高端SMT学术会议
会议时间：2021年12月30日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TU9TN4
关键词：装配印制电路板 表面组装 制程优化 物料管控 工艺可靠性
在线出版日期：2022年8月26日
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