SiP在移动设备中的需求、挑战和发展方向2.0.pdf
Networkofmassivemobiledevices，5Gwillbringmoremobiledevicesandmoreproductcategories.(From3billionsto50billions).5Gwillbringmoremobiledevices(-10X)andmorechallengeforsystemintegration.SiPdemandwillbeincreasingdrivenby5GandWearabledevices.EverySiPplayerscanbenefitfromtheintegrationofinterconnectiontechniques.ThekeypointofSuccessisSiPTTM，lifetimeandvolume.
作者：杨俊
作者单位：vivo
母体文献：2019中国系统级封装大会论文集
会议名称：2019中国系统级封装大会
会议时间：2019年9月10日
会议地点：深圳
主办单位：博闻创意会展(深圳)有限公司,深圳先进电子材料国际创新研究院
语种：chi
分类号：TN9TN
关键词：移动设备 SiP技术 用户体验 流量密度 峰值速率 连接数密度 移动性
在线出版日期：2022年9月21日
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