SIP模块测试的整体解决方案.pdf
本文主要介绍了传统封装芯片ATE测试流程，指出系统级封装面临的挑战主要是从简单晶圆测试走向全面KGD测试、从传统ATE测试走向全面SLT测试。
作者：
作者单位：TERADYNE
母体文献：2017中国系统级封装大会论文集
会议名称：2017中国系统级封装大会
会议时间：2017年10月19日
会议地点：深圳
主办单位：博闻创意会展(深圳)有限公司,深圳先进电子材料国际创新研究院
语种：chi
分类号：
关键词：系统级芯片 测试方法 射频信号 大数据
在线出版日期：2022年3月25日
基金项目：
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