SiC颗粒增强AlZnMgCu合金材料的时效处理工艺研究

SiC颗粒增强AlZnMgCu合金材料的时效处理工艺研究.pdf
本文采用液态浸渗工艺制备了微米级SiC颗粒增强的Al-Zn-Mg-Cu合金基复合材料,通过分析时效温度和时效时间对复合材料显微组织和力学性能变化,揭示峰时效处理工艺对SiC颗粒增强Al-Zn-Mg-Cu合金基复合材料组织和性能发热影响.结果表明:SiC颗粒增强Al-Zn-Mg-Cu材料在125℃/21h表现为峰时效.复合材料的时效过程经过了前期提升、时效峰值与后期缓降的三个阶段.分析表明,微米级SiC颗粒的加入与热处理工艺相结合,同步提高了位错强化、细晶强化、Orowa强化效果,从而强化了材料的力学性能.
作者：朱德智 郑振兴 刘一雄 陈维平
作者单位：华南理工大学广东省金属材料制备与成形重点实验室,广东广州510640广东技术师范学院机电学院,广东广州510665
母体文献：2017中国铸造活动周论文集
会议名称：2017中国铸造活动周  
会议时间：2017年11月14日
会议地点：苏州
主办单位：中国机械工程学会,中国铸造学会
语种：chi
分类号：TB3TG1
关键词：铝合金  碳化硅颗粒  时效处理  显微组织  力学性能
在线出版日期：2020年6月23日
基金项目：
相似文献
相关博文

2024-12-9 12:59 上传 SiC颗粒增强AlZnMgCu合金材料的时效处理工艺研究.pdf

文件大小:

279.53 KB

下载次数:

60

高速下载